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軋空升溫 高券資比股蓄勢衝 

　台股今年新春開紅盤後強勢表現令人驚豔，軋空頭及軋空手回補力道扮演極為重要角色，台股昨融券張數高達75.63萬張，同時間融資僅有1,836億元。專家指出，在台股看回不回驚驚漲下，包括瑞儀、明泰、玉晶光等股本小於50億元的高券資比股，短線具有軋空力道，值得注意。

　台新投顧董事長吳火生表示，目前融資水位僅1,836億元，是2009年5月份，就是相當於6,600點低融資水位，近期融資增加，有利資金行情的推升。

　另外，更重要是融券高達75.63萬張，根據法令的規定，每年受到股東會前將停止過戶、融券餘額則必須在2個月前強制回補，以往回補時間在3月就已經開始，4月起會進入旺季。

　而且根據經驗，在強制回補旺季前的融券餘額越高，其融券軋空的力道將越強。

　吳火生進一步表示，融券軋空力道逐漸顯現，尤其是在一些小股本，而且同時具相當基本面的小型股上，因此高券資比而且股本小於50億元的個股，將會成為台股軋空的強勢族群。

　台新投顧統計股本低於50億元的上市櫃公司其高券資比排行，分別為瑞儀、明泰、玉晶光、大立光、台郡、群聯、上銀、佳格、神腦、智原、綠能、華冠等股，目前券資比也都在35％以上。

　同時觀察這些個股近日走勢也可以看出，隨著融券張數的增加，股價一路上揚，多檔個股也都創下本波新高，其中不乏是APPLE供應鏈、中概內需及超輕薄筆電概念股，因此在多頭強漲，軋空力道推升之下，未來這些個股走勢仍相當值得追蹤。

出處:工商時報重點新聞101年2月3日